后装市场介绍

是整车落地销售后,车主所需的一切外加电子产品,以提高驾驶的额安全,舒适和娱乐性,如防盗器、倒车雷达、中央门锁、车载电话、车载电视、GPS、加装电动门窗、更换自动天线、车载冰箱、胎压检测器、电压转换器、各部位车灯、车载应急灯、后视系统等。

方案框图

存储器
电源器件
射频器件
光器件
混合信号链
被动元器件
通用器件
模组及材料
嵌入式处理器

相关品牌

嵌入式处理器
prev
  • EPSON
  • HED
  • Microchip
  • Microne
  • Nuvoton
  • Unisoc
  • XHSC
next
存储器
prev
  • CXMT
  • DERA
  • 兆易创新
  • Y
  • Microchip
  • Micron
  • Montage
  • SUPERMICRO
  • 西安紫光国芯半导体有限公司
  • XMC
next
电源器件
prev
  • 2Pai Semi
  • 3PEAK
  • AMD
  • AMLOGIC
  • ams OSRAM
  • Liteonsemi
  • MAXLINEAR
  • Microchip
  • Microne
  • SEMTECH
  • SGMICRO
  • Silergy
  • WeEn
next
光器件
prev
  • Microchip
  • SEMTECH
next
混合信号链
prev
  • 3PEAK
  • Lattice
  • Microchip
  • MXCHIP
  • Nuvoton
  • Qualcomm
  • SEMTECH
  • SGMICRO
  • solomon
next
被动元器件
prev
  • MOLEX
next
通用器件
prev
  • 3PEAK
  • EPSON
  • Liteonsemi
  • MAXLINEAR
  • Microchip
  • Nexperia
  • SEMTECH
  • Silergy
next
模组及材料
prev
  • Micron
  • ON
  • Qorvo
  • Quectel
  • SIMCOM
next
射频器件
prev
  • AURA
  • AWINIC
  • Belling
  • ISSI
  • MAXLINEAR
  • RENESAS
  • SEMTECH
  • Smartlink
  • Unisoc
next